无晶圆厂IC设计公司英韧科技 获得B+轮投资

聚马网 Pony ·

2020-12-23 09:48:44

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12月22日消息,聚马网获悉,半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资,投资方为普续资本、爱诺投资。

  12月22日消息,聚马网获悉,半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资,投资方为普续资本、爱诺投资。

  根据英韧科技的信息,英韧科技成立于2017年,是一家无晶圆厂IC设计公司,致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进,减少过多协议转化造成的浪费。英韧科技的主要产品是半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。产品配备了LDPC技术(低密度奇偶校验码),能实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。

  据悉,本轮投资方普续资本成立于2016年,是一家专注于股权投资的专业机构,专注长期结构性价值投资,一流的股权创投管理机构。英文名“Procash Capital”,意为“资本先见”集聚优质资本,孵化最优秀的创业企业,通过跨市场,跨周期的投资组合,跟国际一线投行和私募股权基金建立了三维立体投研体系,紧跟全球经济发展潮流,动态调整投资策略,通过专业严谨的投资体系,精益求精的投资态度,不断实现与所投企业的创新合作与发展。普续资本在TMT、信息安全,新能源等领域均有强大的行业资源和专业的研究和投资,投资领域涉及智能硬件,泛文娱等行业。



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