地平线完成1.5亿美金C1轮融资,计划C轮融资总额超7亿美金

聚马网 pansy ·

2020-12-22 11:18:53

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本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

  聚马网12月22日消息,地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,目前已完成由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

  公开信息显示,地平线定位为嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商,成立于2015年,创始人为前百度深度学习研究院院长余凯。该公司主要致力于为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备安装“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。在此之前,地平线已完成包括战略融资在内的7轮融资,融资总额至少在7亿美元以上。

  2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年。地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月,中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

  地平线创始人兼CEO余凯表示,中国的车载芯片与国外相比,最大的差距是芯片的代工能力,不仅仅是工艺问题,不仅是16纳米、28纳米或是7纳米之间的区别,另外还需要降低芯片的缺陷率。此外,对于车规级芯片,工况条件要把控得更好,对于高温、低温、湿度、振动、电磁干扰各方面都要严格把控。但是中国的芯片设计、软件迭代等速度都非常快,在未来十年不仅会占领中国市场,还会反向输出。未来,地平线将坚定“底层赋能者”的定位,坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台,结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能,携手合作伙伴共同推动智能驾驶的研发与应用落地,不断迈向新征程。



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